3Zalety produktu

1. Chip GAN (nie opakowanie z tworzyw sztucznych, czarny chip) jest opakowany z ceramiki wojskowej, a podłoże chipa wykorzystuje proces pokrycia miedzi złotem w celu poprawy rozpraszania ciepła i trwałości produktu

2. PCB wykorzystuje grube procesy złota (grubość powyżej 0,3um) w celu poprawy wysokiej mocy i wysokiej częstotliwości RF

3Obudowa przyjmuje technologię aluminiową lotniczą i techniki żołnierskiej niklowania, aby zapewnić przewodzący efekt i stabilność produktu

4Każdy produkt zostanie poddany rygorystycznym testom wysokiej i niskiej temperatury oraz testom starzenia się w celu poprawy wydajności instalacji produktów systemu

4Zalety chipu.GAN

1Wysoka moc wyjściowa i wysoka wydajność pracy, powyżej 50%;
2. Chipy GAN są pakowane w ceramiki, nie w tworzywa sztuczne, zwiększają żywotność;
3. Chipy GAN posiadają podłoże pokryte złotem z czystej miedzi w celu zwiększenia rozpraszania ciepła i długości użytkowania;
4Kiedy nie instalujesz anteny, Jammer nie wypali.

- Nie.

5Rozmiar produktu